基本信息
| 采購尋源編號 | DY************** | 預計采購形式 | 非招采購 |
| 采購尋源標題 | 某MOS器件塑封生產 | 提交時間 | ****-**-** **:**:** |
| 截止時間 | ****-**-** **:**:** | 尋源單位名稱 | 北京微電子技術研究所 |
| 狀態(tài) | 進行中 | 采購領域 | 型號外協(xié)外包 |
| 采購品類 | 服務-技術服務-其他技術服務 | ||
尋源需求內容
| 項目擬開展某MOS器件塑封生產，需求具體包含：1、封裝形式為TO-**4型通用封裝，具備****只以上的批產能力，無需開模優(yōu)先；2、可靠性滿足軍用塑封要求，詳見附件要求。 |
資格條件
| 供應商在過往三年中具備TO-**4的批產業(yè)績；供應商所提供的服務為其營業(yè)執(zhí)照規(guī)定的主營范圍內；供應商應建立質量管理體系，提供體系認證證書。說明：指的是須滿足的資質、與本項目同類業(yè)績、信譽條件等（如需要）（舉例：具備有效的營業(yè)執(zhí)照、質量管理體系證書、近X年塑封生產證明、能夠滿足塑封技術服務的能力證明。） |
附件
| FMDC_********_****_[公開]-TO-**4封裝要求-平臺詢比（公開）.docx 下載 |
名片信息
| 詳見航天電子采購平臺 |
