沈陽工業(yè)大學智能檢測與智能運維管理實驗中心設(shè)備采購項目（**）招標項目的潛在供應(yīng)商應(yīng)在線上獲取招標文件,并于****年**月**日 **時**分（北京時間）前遞交投標文件。
品目1：光電敏感材料催化反應(yīng)及測試系統(tǒng) 1套 國產(chǎn)
★一、光電敏感材料催化反應(yīng)及測試系統(tǒng)配置組成
| 序號 | 設(shè)備名稱 | 數(shù)量 |
| 1-1 | 激光共聚焦拉曼光譜儀（核心產(chǎn)品） | 1臺 |
| 1-2 | X射線衍射儀 | 1臺 |
二、主要技術(shù)參數(shù)
（一）1-1 激光共聚焦拉曼光譜儀（核心產(chǎn)品）
1.功能要求：
在材料科學領(lǐng)域，其核心價值在于實現(xiàn)微納尺度的成分與結(jié)構(gòu)分析?？蓪Π雽?dǎo)體芯片的異質(zhì)結(jié)界面進行拉曼mapping掃描，精準識別不同區(qū)域的晶體缺陷（如位錯、應(yīng)力分布）；在高分子材料研究中，能觀察共混聚合物的相分離形態(tài)，通過特征峰位移分析分子鏈的取向程度，為材料性能優(yōu)化提供微觀依據(jù)。對于二維材料（如石墨烯、MoS 2 ），可快速表征單層/多層結(jié)構(gòu)的拉曼峰差異，助力新型低維材料的制備工藝研究。
在工業(yè)質(zhì)量控制領(lǐng)域，共聚焦拉曼設(shè)備可實現(xiàn)高精度缺陷檢測。例如，在電子封裝行業(yè)，快速識別焊點區(qū)域的氧化層或微裂紋；在食品檢測中，對包裝材料的遷移物進行微區(qū)分析，評估其安全性。其高空間分辨率（通?？蛇_ 1-2μm）能滿足工業(yè)生產(chǎn)中 “微米級瑕疵即不合格” 的嚴格標準，提升產(chǎn)品質(zhì)量管控效率。
2.主要技術(shù)參數(shù)：
▲2.1顯微共聚焦模塊
2.1.1科研級正置顯微鏡。
2.1.2明場反射式照明器，LED光源。
2.1.3 ≥3個熒光轉(zhuǎn)盤空位，可升級暗場照明模塊。
▲2.2 顯微物鏡
2.2.1 **x反射型物鏡，數(shù)值孔徑≥0.5，紫外增強型鋁膜。
2.2.2 **x明場半復(fù)消色差顯微物鏡，數(shù)值孔徑≥0.8，工作距離≥1mm。
2.3 可升級掃描成像模塊。
★2.3.1標準激光掃描模塊（紅外增強掃描振鏡）。
★2.3.2波長范圍：**0-****nm。
★2.3.3掃描模式：單片雙軸掃描振鏡。
★2.3.4掃描區(qū)域：≥**0***0um，精度：≤**nm（位移精度）搭配**X物鏡時。
★2.3.5包含≥**0萬像素光學圖像采集相機以及配套使用的振鏡控制器（閉環(huán)視覺校正算法）。
2.4模塊化主機
△2.4.1 標準機身，包含≥3個用于ND濾波片或偏振片，包含可更換的拉曼/熒光濾波片套件安裝槽位。
△2.4.2激發(fā)光光纖接口：FCPC/SMA/FCAPC。
2.5 激發(fā)光模塊
★2.5.1 **0nm激光器。
2.5.1.1中心波長≤**0nm。
2.5.1.2 輸出功率≥**mW。
2.5.1.3 **0nm濾波套件。
★2.5.2 **2nm激光器。
2.5.2.1 中心波長≤**2nm。
2.5.2.2 尾端輸出功率≥**mW。
2.5.2.3 低波數(shù)截止數(shù)≥**cm -1 。
2.6光譜測量模塊
▲2.6.1 輸入F數(shù)≥ 1/3.**。
▲2.6.2 焦長≥**0mm。
▲2.6.3 輸入接口≥1個，其中一個配備0-2mm的交叉電動可調(diào)狹縫**mm長度。
▲2.6.4 輸出接口≥1個。
▲2.6.5 探測器≥*******3 pixels，≥**um像素寬度。
▲2.6.6 光柵數(shù)：≥4個。
△2.7軟件：拉曼/熒光光譜/光電流采集與成像。
（二）1-2 X射線衍射儀
1.功能要求：
滿足合金粉末、薄膜晶體結(jié)構(gòu)測試與Rietvled結(jié)構(gòu)精修要求;含X射線發(fā)生器、Cu靶、測角儀、冷卻裝置、定性定量分析軟件、晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫、電腦主機與顯示器等常見必需組件;采用陣列探測器或SDD探測器;掃描范圍：大于等于[-**0至**0度]范圍;具有升級原位功能等附件功能，預(yù)留原位配件升級接口，例如中低溫、高溫附件接口最大輸出功率應(yīng)大于2kW。
2.主要技術(shù)參數(shù)：
★2.1 預(yù)留原位升降溫測試等接口（具有未來增加原位高中低溫附件功能）。
▲2.2 儀器精度：最小步進角度不低于0.****°；2θ角重復(fù)精度不低于0.****°；全譜圖2θ角線性精度：≤±0.**°。
▲2.3掃描方式：透射、步進、連續(xù)、OMG。
★2.4最大輸出功率：不低于2.4kW。
▲2.5 X光管電壓：**~**kV，1kV/step X光管電流 2~**mA，1mA/step。
▲2.6掃描半徑：標準**5mm（**0mm～**5mm連續(xù)可調(diào)），掃描范圍-**0°～**1°，掃描速度 0.****°～**0°/min ，驅(qū)動方式 θs-θd聯(lián)動、θs或θd單動。
▲2.7 角度定位速度 （****±**0）°/min（2θ） 全譜衍射角度線性度 ≤±0.**°（國際標準）。
★2.8 探測器類型：陣列探測器或者SDD探測器。
▲2.9 能譜分辨率：**7±5[eV]（rms）或**5[eV]。
▲2.**安全指標：采用電子防護系統(tǒng)，鉛門聯(lián)鎖裝置，雙重防護，安全可靠，確保使用者安全。
▲2.** X射線泄漏 ≤0.**μsv/h(X射線管最大功率時) 綜合穩(wěn)定度 ≤0.3%（**kV，**mA，連續(xù)工作8小時）。
