半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包招標公告【電子標】
| 投資項目代碼 | ****-******-**-**-****** | ||
| 投資項目名稱 | 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目 | ||
| 招標項目名稱 | 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包 | ||
| 標段（包）名稱 | 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包 | 公告性質(zhì) | 正常 |
| 資格審查方式 | 資格后審 | ||
| 招標項目實施（交貨）地點 | 廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)知新路****號 | ||
| 資金來源 | 國有或集體投資 | 資金來源構(gòu)成 | 國有或集體投資**0.**% |
| 招標范圍及規(guī)模 | 本項目建設(shè)地點位于廣州黃埔區(qū)中新知識城，總投資3.8億元，均為基建投資。項目將建設(shè)封裝基板專業(yè)工廠廠房1棟以及配套建筑1棟，用于生產(chǎn)半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品。本項目占地面積約****0平方米，總建筑面積約******平方米。本項目最大單項工程建筑面積為7.****萬平方米。 | ||
| 招標內(nèi)容 | 項目將建設(shè)封裝基板專業(yè)工廠廠房1棟以及配套建筑1棟，用于生產(chǎn)半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品。本項目占地面積約****0平方米，總建筑面積約******平方米。本項目最大單項工程建筑面積為7.****萬平方米。注：（具體以工程量清單、技術(shù)需求書及圖紙為準）。 | ||
| 工期（交貨期） | 工期總?cè)諝v天數(shù)：**0天（具體詳見招標文件） | ||
| 最高投標限價（萬元） | ****5.****** | ||
| 是否接受聯(lián)合體投標 | 否 | ||
| 投標資格能力要求 | 投標人資質(zhì)要求：【建筑工程施工總承包一級（或以上）】 項目負責人資格要求：建筑工程一級注冊建造師 | ||
| 投標人業(yè)績要求：本項目投標人合格條件無業(yè)績要求。 | |||
| 其他要求：詳見本項目招標公告。 | |||
| 是否采用電子招標投標方式 | 是 | 獲取資格預審/招標文件的方式 | 下載資格預審/招標文件的網(wǎng)絡(luò)地址：廣州交易集團有限公司網(wǎng)站（https://www.gzggzy.cn/） 獲取紙質(zhì)資格預審/招標文件的方式： |
| 獲取資格預審/招標文件開始時間 | ****年**月**日 0時0分 | 獲取資格預審/招標文件截止時間 | ****年**月**日 9時0分 |
| 遞交資格預審/投標文件截止時間 | ****年**月**日 9時0分 | 資格預審/投標文件遞交方式 | 投標人通過廣州交易集團有限公司（廣州公共資源交易中心）交易平臺遞交電子投標文件。 |
| 開標時間 | ****年**月**日 9時0分 | 開標地點 | 第1開標室（花都交易部） |
| 發(fā)布公告媒介 | 廣州交易集團有限公司（廣州公共資源交易中心）網(wǎng)站（https://www.gzggzy.cn/） | ||
| 招標人 | 廣州廣芯封裝基板有限公司 | 聯(lián)系地址 | 廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)知新路****號 |
| 招標人聯(lián)系人 | 王工 | 聯(lián)系電話 | **********1 |
| 招標代理機構(gòu) | 建成工程咨詢股份有限公司 | 聯(lián)系地址 | 廣州市越秀區(qū)東風中路**8號**樓 |
| 招標代理聯(lián)系人 | 梁工 | 聯(lián)系電話 | **0-******** |
| 招標監(jiān)督機構(gòu) | 廣州開發(fā)區(qū)建設(shè)工程招投標管理辦公室（廣州市黃埔區(qū)建設(shè)工程招投標管理辦公室）;廣州開發(fā)區(qū)行政審批局 | 聯(lián)系電話 | **0-******** |
| 其他依法應當載明的內(nèi)容 | 詳見本項目招標公告。 | ||
| 使用企業(yè)庫數(shù)據(jù)源 | 市住房和城鄉(xiāng)建設(shè)局企業(yè)庫 （http://qyk.gzcc.gov.cn/login） | ||
| 邀請書 | 邀請書內(nèi)容 | ||
附件：
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