半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包補(bǔ)充公告
補(bǔ)充公告
半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包補(bǔ)充公告
半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包（項(xiàng)目編號(hào)：JG****-****）已于****年**月**日發(fā)布招標(biāo)公告，現(xiàn)對(duì)原招標(biāo)文件作如下修改調(diào)整，如原招標(biāo)文件內(nèi)容與本補(bǔ)充公告內(nèi)容存在不一致的，以本補(bǔ)充公告內(nèi)容為準(zhǔn)，原招標(biāo)文件中其他內(nèi)容不變。
一、招標(biāo)公告部分：
| 條款 | 原文 | 現(xiàn)文 |
| 招標(biāo)公告第九條投標(biāo)人合格條件第4點(diǎn) | 投標(biāo)人具有承接本工程所需的建筑工程施工總承包壹級(jí)或以上資質(zhì)； | 投標(biāo)人具有承接本工程所需的建筑工程施工總承包二級(jí)（或以上）資質(zhì)； |
二、招標(biāo)文件部分：
| 條款 | 原文 | 現(xiàn)文 |
| 二、工程材料、設(shè)備質(zhì)量技術(shù)要求（詳見附件1） | 修改詳見補(bǔ)充公告附件1 |
三、本項(xiàng)目的投標(biāo)登記時(shí)間、投標(biāo)文件遞交時(shí)間、電子光盤備用遞交時(shí)間、投標(biāo)文件解密時(shí)間及開標(biāo)時(shí)間和場地安排等請(qǐng)各投標(biāo)人密切留意廣州公共資源交易中心公布的本項(xiàng)目的日程安排，投標(biāo)人可登錄廣州公共資源交易中心網(wǎng)站首頁，點(diǎn)擊“交易業(yè)務(wù)-建設(shè)工程”專欄中的“項(xiàng)目查詢（日程安排、答疑紀(jì)要）”，輸入項(xiàng)目編號(hào)或項(xiàng)目名稱查詢最新信息。
附件：1.工程材料、設(shè)備質(zhì)量技術(shù)要求
廣州廣芯封裝基板有限公司
****年**月2日
