| 深圳大學高精度多功能芯片倒裝系統(tǒng)設備采購 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中標(成交)結果公告 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
一、項目編號:SZCG**********二、項目名稱:深圳大學高精度多功能芯片倒裝系統(tǒng)設備采購三、投標供應商名稱及報價:
深圳公共資源交易中心****年**月**日 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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一、項目編號:SZCG**********二、項目名稱:深圳大學高精度多功能芯片倒裝系統(tǒng)設備采購三、投標供應商名稱及報價:
深圳公共資源交易中心****年**月**日 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||