中標結果公示
| 項目名稱：半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產 品制造項目廠房建設項目施工總承包[項目編號:JG****-****] | |
| 定標時間：****年**月**日**時**分 至 ****年**月**日**時**分 | 公示時間：****年**月**日**時**分 |
| 單位名稱 | 總得分 | 排名 | 是否被確認為中標人 |
| 中國機械工業(yè)建設集團有限公司 | **.** | 6 | 否 |
| 中建八局第三建設有限公司 | **.** | 1 | 是 |
| 中建三局第一建設工程有限責任公司 | **.** | 3 | 否 |
| 深圳市禾圖建設有限公司 | **.** | 9 | 否 |
| 中建四局建設發(fā)展有限公司 | **.** | 4 | 否 |
| 中鐵十五局集團有限公司 | **.** | 5 | 否 |
| 深圳市精微建設工程有限公司 | **.** | 8 | 否 |
| 廣西城建建設集團有限公司 | **.** | ** | 否 |
| 南寧市政工程集團有限公司 | **.** | 7 | 否 |
| 中鐵建設集團有限公司 | **.** | 2 | 否 |
| 中標人：中建八局第三建設有限公司 | 中標價（萬元）：****0.****** | 項目負責人：陳金松 |
根據《中華人民共和國招標投標法實施條例》第六十條規(guī)定，投標人或者其他利害關系人認為招標投標活動不符合法律、行政法規(guī)規(guī)定的，可以自公示之日起**日內向有關行政監(jiān)督部門投訴。投訴應當遞交投訴書，投訴書的內容應符合《工程建設項目招標投標活動投訴處理辦法》（7部委第**號令）第七條的規(guī)定。
- 招標投標監(jiān)督部門：廣州開發(fā)區(qū)建設工程招投標管理辦公室（廣州市黃埔區(qū)建設工程招投標管理辦公室）;廣州開發(fā)區(qū)行政審批局
- 聯系地址：廣州市黃埔區(qū)水西路**號四樓、廣州市黃埔區(qū)香雪三路3號
- 聯系電話：**0-********
- 招標人名稱：廣州廣芯封裝基板有限公司
- 日期：****年**月**日
- 附件:
中標結果公示-施工.pdf
公示版-定標報告.pdf
